8月26日，在南京召开的“2020世界半导体大会”上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球发表演讲时透露，台积电将在2021年开始小规模启用3纳米的芯片，并在2022年开始批量生产。

罗镇球表示，目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期，除了7纳米，台积电还研发生产了N7 （即7纳米技术强效版）、6纳米。目前，台积电的6纳米和7纳米产品已经规模生产，为全世界提供了超过10亿颗芯片，应用领域包括CPU、GPU、通信和AI等。此外，台积电的5纳米也已经批量生产，4纳米也在推进中。

“台积电采取小步快走的研发模式，不断降低芯片制程。”罗镇球表示。

据罗镇球介绍，与5纳米产品相比，3纳米产品性能有着一定幅度的提升：相同功耗下的速度提升10%-15%，相同速度下的功耗降低25%-30%，逻辑密度增长70%倍，模拟密度提升10%，SRAM密度提升20%。

同日，据外媒的报道，台积电在8月25日的2020年度全球技术论坛上透露，公司正在同一家主要客户紧密合作，加快2nm工艺的研发进展，相关的投资也在推进。据业内人士预计，该合作客户大概率是苹果公司。

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