政策走向

证监会：科创板招股说明书中财务报表6个月内有效

5月15日讯，证监会就《关于修改〈科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）〉的决定（征求意见稿）》公开征求意见。第四十三条修改为：招股说明书的有效期为6个月，自公开发行前最后一次签署之日起计算。招股说明书引用经审计的财务报表在其最近一期截止日后6个月内有效，特殊情况下发行人可申请适当延长，但至多不超过3个月。财务报表应当以年度末、半年度末或者季度末为截止日。

上海：加快特色产业园区建设，设立“4个1000亿”财政金融支持政策

5月15日讯，上海市出台《关于加快特色产业园区建设促进产业投资的若干政策措施》。上海将设立财政金融支持政策，发挥“4个1000亿”资金引导和杠杆作用。一是围绕集成电路、人工智能、生物医药三大产业领域，设立总规模1000亿元的先导产业基金；二是聚焦新网络、新设施、新平台、新终端等重点领域，设立总规模1000亿元的新基建信贷优惠专项；三是将中长期低息贷款政策从集成电路扩大至人工智能、生物医药等领域，设立总规模1000亿元面向先进制造业的中长期信贷专项资金；四是推动园区转型升级，设立1000亿元的园区二次开发基金。

项目动态

截至发稿前，科创板申报企业290家；进入“已问询”阶段企业76家；进入“提交注册”阶段企业18家；进入“中止及财报更新”阶段企业7家。

新增“已问询”企业8家，分别是深圳市力合微电子股份有限公司、北京赛科希德科技股份有限公司、青岛高测科技股份有限公司、微创（上海）网络技术股份有限公司、上海凯赛生物技术股份有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公司、南京伟思医疗科技股份有限公司和深圳惠泰医疗器械股份有限公司；新增“注册生效“公司2家，分别是北京市博汇科技股份有限公司和上海复旦张江生物医药股份有限公司；新增“已受理”公司2家，分别是安徽省通源环境节能股份有限公司和上海海优威新材料股份有限公司。

明星公司

美商务部延长华为临时许可90天，将升级芯片管制措施

北京时间5月15日晚间，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日。对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。不过与此同时，美国商务部在另一份公告中表示，计划通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力来保护美国国家安全。

银联与华为签署战略合作协议

5月15日讯，中国银联股份有限公司与华为技术有限公司在上海签署战略合作协议。据协议，双方将加强资源整合，推进高效联动，围绕金融支付创新、云计算、大数据、人工智能等领域展开全方位合作，携手打造先进、安全、优质的支付产品及服务。

台积电在美建半导体工厂，采用5纳米工艺，预计2024年投产

5月15日，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。这座新工厂每月将生产20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业工作岗位，并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。2021年至2029年台积电在该项目上的总支出约为120亿美元。

腾讯80款游戏将引入“人脸识别”技术防沉迷

5月15日讯，腾讯公布了三项关于未成年人保护工作的最新进展：5月底前，腾讯旗下共计80款游戏将落实防沉迷新规接入工作；“人脸识别”技术应用进一步深化；腾讯成长守护平台用户已经突破3000万。

T-Mobile宣布将关闭Sprint品牌

5月15日讯，据外媒消息，T-Mobile首席执行官迈克·希沃特表示，在与Sprint合并相关业务后，T-Mobile的目标是统一其品牌，并将在今年夏天开始逐步淘汰Sprint品牌。未来在Sprint的营业厅或者零售店中，Sprint的品牌将被删除，代之以T-Mobile品牌。

美国多州检察长或对谷歌发起反垄断诉讼

5月16日早间消息，据外媒报道，知情人士透露，由德克萨斯州领导的美国多州总检察长将在今年晚些时候向谷歌发起反垄断诉讼。除此之外，知情人士还透露，美国司法部最早可能在今年夏天向谷歌发起诉讼。德克萨斯州总检察长肯·帕克斯顿在一份声明中称，如果发现证据确凿，就会尽快提起诉讼。他曾在今年2月表示，不排除对谷歌施加任何惩罚措施，包括分拆在内。

科技前瞻

阿里XG实验室联合移动落地首个创新型5G专网

5月15日讯，里巴巴与中国移动合作建设的5G智慧园区专网正式启用。在杭州移动布设的5G网络基础上，XG实验室研发出一套全新的5G专网安全架构体系，大幅提高5G专网的安全性和易用性。

科大亨芯发布首款NB-IoT系统级芯片，全面支持安全和区块链

5月15日讯，江苏科大亨芯半导体技术有限公司在苏州发布首款全面融合安全、区块链和NB-IoT的系统级芯片。该芯片全面契合物联网 区块链 安全的需求，单芯片集成NB-IoT物联网连接、区块链和安全功能并同时内嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一键上链和通信定位一体化等优势，可作为一站式数据采集的终端平台，确保数据安全、连接安全和数据可信。

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